2019年5月，黑云压城城欲摧。
在全球通信界势如破竹的华为被美国视作国家安全的威胁，特朗普政府签署行政命令，要全力压制这颗“眼中钉”。
形势极其严峻，美国政府的霸凌政策施压下，华为的老伙计们——英特尔、高通、谷歌、微软、ARM等不得不选择停供，WiFi联盟、SD协会、国际固态技术协会（JEDEC）、PCI-SIG外围部件互连专业组标准组织、USB-IF这五大标准组织均暂时将华为除名，其后又陆续恢复华为的资格。
如果华为没有应对之策，那么此时已经是危急存亡之秋。
此时，任正非多年来未雨绸缪的战略眼光，为华为提供了与美国政府叫板的底气。
引用任正非在2012实验室的讲话：“哪怕（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。这是公司的战略旗帜，不能动摇。”
如今我们再回顾任正非的高瞻远瞩，不得不为之叹服。正是任正非做出极限生存的假设，对有朝一日先进芯片和技术不可得提前做了备案，才有了2019年5月19日海思总裁何庭波鼓舞士气的那封致员工信：所有海思曾经打造的备胎，一夜之间全部转 “正”。
高通断供，华为有自己的麒麟和巴龙；英特尔断供，华为有自己的CPU鲲鹏；ARM断供，华为已经购买了ARM v8的永久使用权并熟练掌握ARM架构的设计和修改。
长远的路依然艰险，至少暂时性的困难足以应对。
海思也有还没能攻克的短板，自研GPU还未赶上国际一流GPU的水准，在射频领域与国外顶尖企业暂时难较高下。
但，这不只是华为的危机，它像一面镜子，折射出整个中国半导体产业的软肋。
芯片设计必备的EDA工具、模拟芯片皇冠上的明珠射频芯片都长期被欧美厂商卡脖子。
晶圆代工的形势更为严峻。最先进的制程工艺掌握在台积电和三星手里，内地最大的晶圆代工厂中芯国际的14nm工艺制程量产，还要等今年下半年。
中芯国际要想突破更小的制程，就需要买更精细的“刻刀”——光刻机。全球最先进的光刻机均由荷兰ASML打造，而中芯去年花1亿美元从ASML买来的中国唯一一台EUV光刻机迟迟未闻进入国内的消息。更危险的是，ASML造光刻机的光源、激光发生器等核心部件，掌握在美国公司手中。
这些短板有预备的解法吗？或许有，或许没有。但抵御一切风霜的盔甲——人才一直都在，我们要等待的是下一个拥有极强战略眼光的人，还有更多愿意投入芯片事业的人。
结语
相比百年IBM、五十年英特尔，十五岁的华为海思在半导体产业还是一个勇闯无人区的“青少年”。
这个青少年踩过雷，也撞过运，承受过质疑和嘲讽，也享受过赞美和推崇。从默默无闻到锋芒毕露，这个逆袭故事的每一处起承转合，都是由海思数千名工程师共同书写而成。
历史证明，成大事者，不计较一城一池得失。在华为还是一个无足轻重的公司时，面对强手如林的新沙场，就敢于砸下重金去打造可能永远都不会用到的芯片，华为海思的工程师们夜以继日地积蓄力量，最终实现一个又一个反杀。
假设海思没有这些前瞻性的布局，没有将这些关键的核心技术攥在手心，当美国亮出“禁供”的技术霸权杀手锏，华为大概率很难有如今这“备胎转正”的底气和起诉美国政府的勇气。
同时，这也是中国半导体产业长征的缩影，紫光、中芯国际等国产半导体企业们在努力突破西方世界的桎梏，千千万万个芯片研发人员正像曾经的徐文伟、何庭波、王劲、艾伟那样前仆后继地冲锋陷阵于一线，在接下来的二十年，他们又将书写出新的芯片故事。
他们也许不是天才，也许不会成为芯片事业的掌舵者，但为众人抱薪者，不可使其冻毙于风雪，鲜花和礼敬不止属于功成名就者，更是属于这场艰苦长征中每一个鞠躬尽瘁的人。
参考资料：1、刘文《华为往事》2、张利华《华为研发》3、任正非《在2012实验室的讲话》4、张静波《芯片女皇何庭波，终结华为“无芯之痛”》5、集微网《追忆华为海思无线芯片开发部部长王劲》6、戴辉《老兵戴辉：华为芯片事业是如何起家的？》7、戴辉《老兵戴辉：华为海思的麒麟手机芯片是如何崛起的？》8、戴辉《老兵戴辉讲述从0到1的血泪史，海思的视频监控芯片如何一步步成为行业霸主》9、戴辉《老兵戴辉：海思机顶盒芯片是如何成为霸主，并与中国标准相互成就的？》10、项立刚 《为王劲送行》2014年 11、萌哈科技《华为海思麒麟处理器的成功之路》12、方珺逸《海思成名前那些事儿》
