1.1 半导体历史沿革
芯片是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
自从1958 年德州仪器发明出世界上第一块集成电路以来，集成电路迅猛发展，历史上大致从西从东形成转移。从上世纪50 年代发展至今，集成电路大体经历了三次产业变迁，分别是:在美国发明起源—— 在日本加速发展——在韩国、中国台湾分化发展。
纵贯全球半导体产业发展的时间轴，可以划分出七大时间节点:20 世纪40-50年代晶体管时代及IC 的诞生，原始计算机的出现和军工的大量需求催生了最初的半导体产业;60 年代基于硅的电路设计逐步发展起来，使得集成电路制造进入量产阶段，IC 进入了商用阶段;70 年代个人计算机出现，大规模集成电路进入民用领域;80 年代PC 普及，整个行业基本都在围绕PC 发展，特别是半导体内存和微处理器，行业进入民用阶段;90 年代PC 进入成熟阶段;21 世纪前10 年互联网大范围推广，网络泡沫和移动通讯时代来临，消费电子取代PC 成为半导体产业新驱动因素;2010 年至今大数据时代到来，半导体产业经历了增速放缓逐步进入成熟。
集成电路技术的发展一直遵循摩尔定律，高登·摩尔就是摩尔定律创始人。摩尔定律指出:当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24 个月翻一倍以上。定律揭示了信息技术进步的速度。这就决定了集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品。从当今国际市场格局来看，集成电路企业之间在知识产权主导权上斗争激烈，重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司垄断的特征，集成电路跨国公司销售、制造、研发布局朝全球化方向发展。
1.2 半导体的产业链全景
半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要分为四部分:集成电路、分立器件、光电子器件、微型传感器，其中集成电路按其功能可分为微处理器、逻辑IC、存储器、模拟电路。其中集成电路占到整个市场的80%以上，可按其功能分为计算类、储存类和模拟类集成电路。
按照生产过程来看，半导体产业链包含芯片设计(电路与逻辑设计)、制造(前道工序)和封装测试环节(后道工序)，其中后两个环节支撑着上游半导体材料、设备、软件服务的发展。
把以上整个半导体生产流程简化了看，我们可得出下图，芯片在出厂前主要经历了设计、制造阶段、封测，最后流向终端产品领域。
半导体产业链庞大而复杂，可以分为上游支撑产业链，包括半导体设备、材料、生产环境;中游核心产业链，包括IC 设计、IC 制造、IC 封装测试;下游需求产业链，覆盖汽车电子、消费电子、通信、计算机。从产业链分布的公司来看:美国、日本、欧洲、台湾公司形成对上中游核心产业全覆盖，依靠技术自主可控垄断半导体产业。
1.3 集成电路市场规模
集成电路行业作为全球信息产业的基础，并且在产业资本的驱动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的到来，也成为了现代日常生活中必不可少的组成部分。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的资金实力、技术研发能力、客户资源和产业链整合能力。
从全球集成电路市场看，随着PC 应用市场萎缩，4G 手机市场逐渐饱和，全球集成电路市场的增长步伐放缓，但2018 年全球集成电路销售额仍保持了15.94%的增长，达到4779.36亿美元。从1999 年到2018 年，全球半导体销售额从1494 亿美元增长至了4779.36亿美元，年复合增长率为6.31%。
2018 年全球半导体销售额总计为4779.36亿美元，较2017 年增长了15.94%，增长率相对于2017 年的21.62%增长率降低了5.61 个百分点。得益于DRAM 芯片市场的蓬勃发展，最大的半导体供应商三星电子进一步巩固了其领先地位。
据Gartner 公司的数据显示，三星电子和苹果仍然是2018 年两大半导体芯片买家，占全球市场总量的17.9%，与上一年相比下降了1.6%。受出货量和平均销售价格增长的推动，英特尔去年的半导体营收较2017 年增长了13.8%。此外，其他主要内存芯片厂商去年的表现也较为强劲，包括SK 海力士和美光。
从半导体市场整体格局来看，2018 年，排名前25 的半导体厂商的总营收增长了16.3%，占整个市场79.3%的份额。2017 年，排名前四的厂商2018 年排名未变，相比其它领域，半导体市场更为稳固。
从并购趋势上来看，在近几年的行业并购案例中，参与方几乎都是半导体业内的一线厂商，这在一定程度上反映出整合并购重组已经成为半导体企业寻求业务突破的重要发展策略。在此背景下，行业内的知名企业及行业龙头们纷纷加快了资本运作的步伐，希望通过并购整合的方式，加速产业布局或提升企业的技术及业务水平，增强市场竞争力，进一步巩固自身在市场中的领先地位。
根据数据显示，2017 年的半导体行业约24 宗并购协议交易额达到277 亿美元，尽管和2015 年(1073 亿美元)及2016 年(998 亿美元)比明显回落。2010-2015年芯片行业平均并购交易额126 亿美元。随着收购目标数量的缩减和合并业务的发展，通过并购交易进行的行业整合在2017 年有所放缓。欧洲、美国和中国政府机构对并购交易的监管审查也放慢了大型半导体收购的步伐。回顾刚刚过去的2018 年，“并购” 依旧是国际大型半导体厂商的重要行动，成功案例如贝恩收购东芝存储业务、微芯收购美高森美、瑞萨并购IDT 等，引发了全球瞩目，而博通收购高通、英飞凌收购ST 意法半导体等虽然由于种种原因未能成型，但其在半导体界也掷起层层波澜。
