令人感到些许安慰的是，巴龙和麒麟芯片没有辜负王劲的付出。
从麒麟925伊始，海思一扫昔日坎坷的命运，开始大步流星地向上攀升。
尽管志存高远，华为对进军高端的市场还是相当谨慎，搭载麒麟925的旗舰手机Mate 7首期只做了30万部。
谁知幸运女神的橄榄枝，再一次伸到了华为的面前。
出人意料的是，手机双霸苹果和三星先后掉了链子。苹果爆发严重的好莱坞“艳照门”事件，加上未在中国境内设服务器，安全隐私问题倍受质疑。同时三星Note4设计方面严重失误，新机型仍沿用塑料外壳和滑动指纹，外观土气，扬声器位置也设计的不合理。
于是乎一大批国内政企要人舍弃苹果和三星，转投华为的怀抱，霎时间，Mate 7一机难求，全球销量超750万，成功让华为打开了高端市场的大门。
此时，饱受诟病的麒麟芯片终于赶上了华为手机发展的步伐。
麒麟品牌从出场到麒麟935，一直采用台积电28nm工艺。在研发麒麟950之前，海思团队做出了一个大胆的决定——跳过20nm，直接挑战更为先进的16nm FinFET。
他们从2013年底就开始与台积电等合作伙伴紧密合作，共同推动了16nm先进工艺的量产成熟，并于次年4月实现业界首次投片，2015年1月实现量产投片。11月，麒麟950正式发布。
这是麒麟芯片的翻身之作。麒麟950成为业界第一款采用台积电16nm FinFET工艺制程的移动处理器，比采用三星14nm FinFET工艺制程的高通骁龙820提早面世了小半年，而且除了GPU之外性能几乎和骁龙820打平。
另外，这款芯片开始集成海思自研的ISP模块，使其吞吐率性能提升4倍，高达960Mixel/s，助力华为P10在专业相机评测网站DXOMARK公布的拍照成绩上赶超iPhone 7。
将时间往回拨1个月，还有另一件值得记入史册的事情。海思击败高通等几家巨头，独家获得奔驰第二代车载模块全球项目的超大订单，合同期长达十年，这意味着奔驰乘用车未来十年都搭载有华为的芯片。这对中国芯片业同样是值得纪念的里程碑。
很快，属于海思巴龙和麒麟的高光时刻来了。
新兴的5G和AI技术，给了华为突破高通重围的土壤，破茧成蝶的麒麟芯片开始与高通、苹果两大国际巨头进行新一轮的角逐。
2016年，华为在芯片领域的投资高达100亿元人民币。
2017年，海思推出第一代AI芯片麒麟970，业内首创在手机SoC芯片上采用独立的AI计算模块“NPU”设计，一举拿下6个业界第一。而苹果的自研AI芯片A11比麒麟970的发布时间迟了2周。
这一年，垄断4G基带市场的高通先后拔下全球首款5G调制解调器和首个5G数据连接的头筹。紧接着，华为在2018年2月发布首款3GPP标准的5G商用芯片巴龙5G01和基于该芯片的5G商用终端华为5G CPE。
这意味着华为同时突破了网络和终端这两大5G商用的基础条件，成为全球首家可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。
乘胜追击的海思，又在去年8月率先发布了新一代AI芯片麒麟980，采用最先进的7nm工艺制程和双核“NPU”设计，尺寸小到仅比指甲盖稍大一点，在其上集成了69亿个晶体管（麒麟970的晶体管数为55亿），还可与华为的巴龙5G01基带芯片匹配，为5G通讯做好准备。
早在2015年，华为就已经开始投入7nm技术的相关研发，并于次年开始进行麒麟980这款芯片的IP储备、2017年开始SoC工程验证、2018年开始量产。麒麟980芯片从起始到发布用时3年，投入数亿美元的研发费用。
麒麟980在AI运算方面带来了全面的提升。Mate 20超流畅的操作体验以及视频检测、物体识别与分割、AI视频留色、卡路里识别、3D结构光解锁等丰富的AI应用，都离不开麒麟980这个幕后功臣。
从被国际巨头们按地摩擦，到在高端手机芯片市场上与苹果、高通、三星四足鼎立，海思麒麟上演了一场华丽的逆袭。
能做芯片的手机厂商仅有3家，能够同时做芯片和基带的手机厂商更是不超过2家，而能够跟高通对抗且拥有芯片和基带的手机厂商，唯华为尔尔。
不止是终端，作为国内云计算市场的新秀，华为将造芯的目标已经扩展到云端。过去一年内，华为紧锣密鼓地发布AI芯片昇腾系列和服务器芯片鲲鹏系列。
昇腾芯片采用华为开创性、可扩展的“达芬奇架构”，单芯片计算密度最大的昇腾910采用7nm工艺，主打高效计算低功耗的昇腾310采用12nm工艺。
服务器芯片鲲鹏920同搭载该芯片的泰山服务器在今年1月发布，这一芯片同样采用迄今最先进的7nm工艺，架构用的是ARM，性能跑分超出之前业界标杆产品的25%，能效提高30%，功耗也有所降低。
同一时期，巴龙亦有了新的突破。
新出场的巴龙5000采用业界标杆的多模设计，峰值下载速率是4G LTE可体验速率的10倍，并在进行5G研发之时就已在华为体系内部进行网络侧、芯片侧和终端侧的协同。巴龙5000和基于该芯片的首款5G商用终端华为5G CPE Pro一起，将华为的5G优势再次提升。
同样在今年首秀的还有业界首款5G基站核心芯片——天罡系列。
这是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，实现基站尺寸缩小超55%、重量减轻23%、功耗节省达21%，不仅安装时间是标准4G基站的一半，还允许市场上存在的大多数基站直接升级到5G。
为了赶上5G的高速列车，华为投入5700多位从事5G研发的专家工程师，在全球范围建立了11个5G研创中心，如今每当5G新版本出来，华为能在1个月内完成迭代。
“我们的5G产品对于欧洲来说是最合适的。”任正非在本月21日接受采访时自信地说：“我们有几十年都不会腐蚀的材料，这些特性很适合欧洲，欧洲跟我们沟通很密切。华为的5G是绝对不会受影响，在5G技术方面，别人两三年肯定追不上华为。”
变局出现在安防市场。
一方面，华为宣布重新入局安防摄像头；另一方面，海康、大华等也在积极推进AI算法和AI芯片的研发。这意味着华为要开始和它的老客户海康、大华等同台竞技，同时核心业务的垂直整合正成为一种趋势。
但没想到华为、海康、大华的直接竞争还没提上日程，他们就一并进入了美国的黑名单。
