大象狂舞：进击的巨人
华为要面对的主要对手，虽然各有长处，也都有自己的重要缺陷。
三星自家CPU和基带都无过人表现，设计比不上高通华为，制造工艺比不上台积电，反映在终端的体验就是信号差，性能低人一头，综合看下来比联发科强点有限。三星的屏幕和存储芯片虽然处于产能垄断地位，但技术门槛相对CPU制造来说没高到中国能够动员的科技力量不可逾越的程度。
换言之，三星虽然也有一定的技术护城河，但主要强在规模，并不具备台积电和ASML那样令人绝望的技术门槛。
现在中国既不缺寻找项目的资金，也不缺从政府到企业各方面的决心，只缺领先的技术。京东方凭借不算最顶尖的技术都能从A股亏损王逆袭成为产业励志典范，世界上很少有技术不领先的国外企业能从中国式的疯狂复制粘贴中幸存。三星的技术水平很不幸地落在中国人踮一踮脚稍微跳一下就能够到的范围内——后果，参照华为超过的那些电信网络设备巨头。以后三星电子不至于被中国踩死，但日子肯定没有现在这么舒服。
苹果的死穴在于没有自己的基带。多方面使用体验很糟糕，冥顽不化。苹果最有钱，却是最脆弱的那个。
因为没有自主基带，需要外挂基带才能实现通话和上网功能，苹果甚至不称呼自己的A系列芯片为SoC，只捏着鼻子做矮人，称为Chip。
高通敢向苹果这种业界呼风唤雨的大主顾漫天要价，也是吃准了苹果无处可去，不愧是大流氓。
苹果啊苹果，你也有被人掐脖子的时候。
业界能做基带的厂商，不挑性能好坏，就那么几家。苹果在基带上没什么选择。
Intel的基带业务来自于对英飞凌的收购，因为性能差体验差，除了苹果也没有其他客户，以后做不做都两说。
三星的基带，看指标还行，实际体验不如华为高通。关键在于三星也是自有手机品牌的厂商，SoC基本不外卖。
联发科的基带性能也比较差，断流家常便饭，体验不行。
即使苹果已经如传言所说开始联发科研发自主基带，勉强能用也至少需要两年。之后即使再迭代三四次，也很难达到华为高通基带的效果和体验。
况且无论是谁自主研发基带，就算愿意砸钱，也绕不开高通和华为在专利上的重重布局。
总结一下：业界第一档的基带是做通讯出身的华为高通（排名分先后）。但是苹果和高通闹翻了。华为手机信号公认最好，但基带不外卖。苹果顶多只能转而求其次。
三星联发科倒是有自己的基带，但性能体验都较差，三星还不外卖。Intel也有基带，而且单卖，就是性能体验更差。所以，苹果虽然心里也知道Intel基带不行，但好歹就是Intel了，不然苹果手机只能当掌上游戏机。苹果几乎在每一个方面都压榨上游供应商提供最好的零件，唯独不得不使用业界最烂没有之一的基带，也可见基带的技术含量与门槛有多高。
苹果痛下决心自己研发基带，肯定要花很长时间，但效果和体验还未必多好。
苹果多年来省下了自主研发基带上的钱和精力，迟早要连本带利地还回去。这还没算上消费者因为基带信号差而放弃购买苹果手机带来的损失。
现在看出华为自研基带的意义及技术水准了吧。
借用 @楠爷的一句话，能在AP和BP上同时与华为竞争的只有高通。但高通没有自己的终端品牌，下游虽然有小米OV以及三星在部分市场为其出货，终不能如臂使指。
况且高通基带也并不如其公关团队打造的形象般强大，最大的出息就是欺负苹果和联发科这样的角色。米粉经常吹845芯片机型打游戏不掉帧，但谁听过米粉吹小米信号比华为强？苹果在大陆市场以前一直采用高通基带，果粉吹过信号吗？
高通以前可以凭卖基带送CPU和专利储备把英伟达和德州仪器挤出市场，但遇到华为，才叫踢到铁板。
在华为这样玩了多年通讯信号的老油条面前，高通基带的体验一直落后。论核心专利，高通也讨不到华为的便宜。
不知不觉，在华为苹果三星的围剿之下，高端845芯片销量下滑严重。在高端产品市场，除了三星S9系列在美国市场有些出货量，也难见高通芯片的机型。
连我这种华吹都不否认高通强劲的技术实力，但高通命门不在于技术。骁龙845以后的每代8系芯片出货量可能至多两千万片。在7nm乃至5nm时代，一枚芯片研发成本继续几何级提升至3至5亿美元级别，3nm 芯片研发成本提升至15亿美元级别，算下来单是研发成本均摊到每颗芯片将从10美元陡升到50美元，这还不算上同样昂贵的制造费用。再加上高通的利润和税费等等，小米蓝绿等下游厂家很可能无法承担如此高昂的芯片成本，进而销量进一步下滑，恶性循环。长此以往，高通芯片的设计和制造费用过了收益临界点，难以为继，哪一天砍掉高端产品线，退出高端竞争也在情理之中。
