最近华为Mate 20 X 5G正式获得了中国首张5G终端电信设备进网许可证，也预示着 5G 手机已经离我们不再遥远了。
很多人问，5G 是否可以通过换卡实现，首先这样的认识是错误的，5G 必须通过 5G 手机不换卡不换号就可以实现。
目前的 5G 手机都是通过外挂 5G 基带来实现的，接下来，就让我们一起来看一下，5G 基带一共有哪些选手吧！
目前发布过的 5G 基带一共来自华为、高通、联发科、三星、英特尔以及展锐几家厂商，很多人不太了解展锐，展锐可以说是全球低端芯片的输出大厂，芯片销量堪比高通，目前正在积极升级，征战中端。
华为目前的代表是巴龙 5000：7nm 制程，支持 2G、3G、4G 和 5G 多模，兼容 NSA（非独立组网）和 SA（独立组网）双架构，巴龙 5000 是全球第一个支持 5G 的 3GPP 标准的商用芯片组，在速率上，巴龙 5000 在 Sub-6GHz（中频频段，我国 5G 的主用频段）频段可实现 4.6Gbps，在毫米波（高频频段）频段达 6.5Gbps，是 4GLTE 可体验速率的 10 倍。
这里要科普一下，目前，5G 网络建设共有 NSA/SA 两种方式，NSA 就是非独立组网模式，也就是说在 4G 基站的基础上进行升级，简单来说就是为了省钱，甚至省钱规模不同，NSA 都发展出好几种方案来了，来看看它们的全家福。
而 SA 则是独立组网模式，全新的 5G 核心网+全新的 5G 基站，和 4G 完全分隔开，你建设起来会很爽，维护起来也很爽。用户用起来，一样是爽。
5G 也一共有毫米波(28GHz 以上频段)和Sub 6GHz(6GHz 以下频段)两种方案，中国采用的是 Sub 6GHz，而美国采用的是毫米波方案。
三星Exynos5100：10 纳米制程，全面支持 5G 网络适应全频段，并向下兼容 2G/3G/4G。基于 5G 网络，Exynos5100 可以实现 6GHz 以下频段内 2Gbps 和毫米波频段内 6Gbps 的数据传输。
联发科 Helio M70 ：具有 LTE 和 5G 双连接的功能，支持从 2G 至 5G 各代蜂窝网络的多种模式。支持非独立组网（NSA）及独立组网(SA)架构。
春藤 510 ： 12nm 制程工艺，可实现 2G／3G／4G／5G 多种通讯模式，支持 Sub－6GHz 频段及 100MHz 带宽，最高下载速度可达到 2．3Gbps，4G 下载峰值可达 LTE Cat．18，可同时支持 SA 和 NSA 组网方式，春藤 510 作为 5G 基带第一代产品目前还不支持毫米波频段。
高通骁龙X50，发布于 201 6年 10 月，是全球首款 5G 基带芯片，单芯片非多模，需要和4G基带配合使用。
英特尔 XMM8160 ：5G 多模基带芯片，峰值速度为 6Gbps，是目前用于 iPhoneXS 系列手机的 XMM7560 LTE 基带的6倍。英特尔表示，XMM8160 基带将在 2019 年下半年出货，首批商用设备（手机、PC 等）则最早在 2020 年上半年上市。宣称能用于手机、PC和网络设备等。
然而随着苹果转投高通怀抱，无情地抛弃了英特尔，英特尔宣布放弃 5G 基带业务，所以英特尔芯片已经 GG，那么这几款芯片谁更加强劲呢？
目前，只有高通 X50、三星Exynos5100、巴龙 5000正式投入了商用，目前，巴龙 5000 的制程性能占优，其次是三星Exynos5100，而高通 X50 最次。
这里还是要提醒一下，购买 5G 手机千万不要购买搭载了高通 X50 基带的 5G 手机！
目前，高通 X50 基带芯片不兼容 2G/3G/4G 网络，需要配合 4G 基带使用，所以只支持单卡，即使双卡手机也只能使用单卡网络。
另外，由于受当时5G标准制定并没有完成，5G频谱并未完全划分，以及全球运营商5G部署节奏不同等因素，X50无论是制程还是速率都比较落后，所以在实际使用中会受到很大影响！如发热严重、速度不快等。
另外，最重要的一点就是高通 X50 不支持向下 SA 组网，中国移动董事长杨杰称明年 1 月 1 日开始，政府不允许 NSA 手机入网，SA 是发展方向，中国会尽快过渡到 SA。
也就是说如果你今年购买了 X50 基带的手机，那么明年全部换成 SA 组网之后，就相当于购买了一台只能使用几个月的板砖！
如果不喜欢华为手机的，可以等到高通 X55 出来之后再购买使用，或者购买三星 S10 5G 版。
高通 X55这是高通第一代7nm 5G调制解调器，单芯片支持从5G到2G多模，最高下载速度可达到7Gbps，覆盖全球全部地区的全部主要频段。
其中5G部分实现“全包圆”，即完整支持毫米波和6GHz以下频段以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。骁龙X55补全了FDD 6GHz以下频段，4G部分，骁龙X55也比以往的4G基带有所提升，最高支持制式来到LTE Cat．22，速度可达2．5Gbps。骁龙X55支持最多七载波聚合和24路数据流，还可以支持先进的FD－MIMO（全维度）技术。
骁龙X55 5G基带使用范围非常广，除了智能手机外，移动热点、固定无线、笔记本电脑、平板电脑、汽车、XR终端、物联网设备等等都支持，可以在各种联网终端上带来5G体验。
预计将在 2020 年初上市，比巴龙 5000 更加先进一些，不过到时候巴龙 5000 换代产品也要到来，高通估计又要落后一截了。
