总的步骤，到了5纳米的时候，最新的数据是2000个步骤，才能做出来，原来是1000多个步骤。
但是这样2000步的步骤中，加工的步骤，大概1000多步。另外八九百步呢就是测试，你每次做完都要测，每次测试也需要设备，虽然测试不影响你加工的结果。加在一块呢，2000次，够复杂的。
这里有个问题呢就是关于合格率的问题，这是我们最大的困扰。什么叫合格率，简单的数学。
如果某一个步骤是99%合格率，刚才说刻一个孔，下面底部的直径不能小于顶端直径的十分之一，如果小了就不合格。如果每个步骤合格率达到99%的话，加工一千次下来合格率就是零了。
如果每次合格率99.9%，那0.999的一千次方变成52%，这也不行，一个芯片生产公司要做到合格率80%到85%以上才赚钱，合格率80%以下就赔钱了。
每一步的合格率一定要做到99.99%，一千次后才能达到90%。现在最先进的芯片生产线可以做到92% 的合格率，也就是反过来讲，一千多步，每一步都要99.99%，也就是一台刻蚀机每年要刻100万万亿个孔，每个孔都要刻准到头发丝的1万分之一到10万分之一这么准，有点不可想象。
刚才讲那个倒三角形是整个数码世界的图像，我把它翻过来去做分析。就是在国际上有多少公司能够做这样的东西。
软件和电商这种产业，大到阿里巴巴，小到一个人在家里就可以开公司，就可以做软件卖，对吧？美国中国很多人都在家卖的。所以全球有多少公司没人数过，大概几百万个公司都可以做软件。
但是全世界做电子系统，我估计有十几万到几十万公司，包括做电子玩具的，大的像华为之类。那全世界会芯片制造的公司有多少个？能够数得上的就一百多公司，其中真正好的就25个公司。华力和中芯国际属于全世界前25家。
芯片制造前三家，英特尔台积电三星，三星今年的设备投资建厂投资就是240亿美元。一个公司比中国全国的投资还多，就非常垄断了。
再往下数，台湾有一家联电，韩国有海力士，日本原来是有十几个公司，现在数得上前8家只有东芝了。美国还有两家，一家叫Micron美光，原来专门做memory的，现在英特尔决定把memory全在中国做，在大连非常大的投资。
英特尔早期就是做memory的，我84年去英特尔中心研发部就做存储器EPROM的。后来英特尔集中力量做逻辑器件的CPU了。然后还有一个格罗方德，是中东的阿布达比的投资商，在美国建立一个叫全球晶圆，国际上就这八家。
现在越来越垄断，这个八家就生产，全世界大概80%以上的晶圆。那看设备公司，就更集中了。设备公司可以数得上大概就30个，能做纳米技术。
这里边十个主要公司分成三类，一类呢就是光刻机，就ASML一家。然后一类呢就是工艺设备，就是我们这类设备，就是应用材料公司，Lam Research，美国两家，日本东京电子，三家。还一类就是做测试设备的公司，叫KLA-Tencor，占全世界50%以上的测试设备。
应用材料公司是占全世界50%以上工艺设备，这样一个局面。应用材料公司和Lam Research、东京电子这三家做工艺设备的公司都是做刻蚀机起家。
为什么？因为刻蚀机是工艺设备最难做的一个，如果你这公司只能做薄膜，长不大，你公司必须首先刻蚀机站住脚，再去做薄膜，或者再去收购一些国外的公司，就全了，然后再去做其他设备，一共有十类设备，除了光刻除了测试设备，还有七八类可以做。像刚才抛光机也是一种，还有镀铜、离子溅射、物理薄膜。
我在84年进入英特尔中心研究开发部时，这些设备公司很小，小到十几个人，大到一两百，两三百人。
刚刚开始从湿法刻蚀，发展到真空的干法刻蚀，正好在转换的时候，我在那做了两年以后，因为我的兴趣在做设备，我的专长是做化学物理反应器的，在国内已经做了十年了。
在英特尔我负责测试LamResearch做的介质刻蚀机，因为早期的单片刻蚀机很不成熟，我给Lam的设备提了很多意见，后来他们就把我拉去做刻蚀机，从86年加盟后，开发了彩虹号电容性介质等离子体刻蚀机，也开始了电感性等离子体源ICP技术的开发，五年后Lam成为国际最大的刻蚀机公司，占了国际市场40%以上。
当时有30多个公司竞争，结果Lam就脱颖而出了。后来Lam去收购做薄膜的公司，但当时公司在管理上出了很多问题。本来应用材料公司做老一代刻蚀机，后来又做不过Lam。我又被应用材料公司拉去，在应材工作了13年多，帮助应用材料做出了几种成功的刻蚀机，使应材的刻蚀机业务做到世界最大，占了国际市场40%多。
我在Lam的时候呢，和东京电子合作，当时他们是一个销售公司，不会做设备，只会做销售服务的。后来Lam把他们教会了做刻蚀机。我们现在有不少人是从这三个公司出来的。
刚才讲的这个市场是半导体前端设备，不算后端封装，就芯片加工设备的前端，基本上三个阶段。
80年代起步，涨得比较快，到2000年的时候已经进入300亿水平了。但是后来十来年呢没有太长足的发展，有点上下波动。
到了2015到2016年以后，又在迅速的增长。
最近几年一直看好，今年可以做到450亿，到了2025年预计会到720亿。原因是做芯片的步骤越来越复杂，而且设备越来越贵，终端应用也是日新月异。
你看那起起伏伏的，其实每一次的高潮都是一个单一产品，比如2007年高潮是手机，2000年这个internet，过去还有PC出来，还有电子表出来，每一个产品就形成一个高潮。
但是到现在为止，因为芯片已经进到老百姓的生活的所有层面，包括工业界所有层面，所以它更多和经济发展就同步了，不是说一个单一产品出来，一窝蜂，所以增长幅度就降低了。
最近的应用越来越多，所以它发展速度还是最快。从技术的进步来讲，把最先进公司的技术拿来做个比较，大概得出结论是这样，一年半左右就往前走一代。
14纳米进入大生产的时间，平均在2014年底2015年初。10纳米就是在2016年中。7纳米是去年进入生产，2017年底。5纳米今年夏天进入试生产，明年会大生产。
国际上的进步大概一年半一代，而中国呢，目前40纳米比较成熟，28纳米还不能算完全成熟。所以我们和国际上差三代，现在有更加落后的可能，因为国际上进展太快。
网上传的说当国际大腕还在开发10纳米和7纳米器件时，中微已宣布率先搞定5纳米技术。写这个文章的人把芯片器件和设备混淆起来，为吸引眼球，夸大宣传，这种文风一定要纠正的。
我们的设备性能是很好，可以加工5纳米器件，而且我们有双台机的设计，国外都是一次加工一片，我们有一个很巧妙的设计，一次可以加工两片，输出量大，成本低。
但是只靠刻蚀机是做不出器件的。其实我们不做器件，我们只做设备，然后像台积电、中芯国际买我们的设备去制造芯片，要十种不同的设备混合作战，当然刻蚀机是除光刻机以外最关键的设备。
台积电把我们作为五大等离子体刻蚀设备厂商之一，就是应用材料、Lam、东京电子、我们还有一个日立的分公司。我们势头非常好，但是我们的市场占有率还是很有限的。还要不断提高5纳米刻蚀应用的市场占有率。我们的前景会很好。
